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新华社北京2月25日电 (记者冯歆然)2月25日中午,国务院总理李强在北京人民大会堂同来华进行正式访问的德国总理默茨举行会谈。
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然而,本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM(高带宽内存)的爆发式增长。AI芯片(如英伟达H200/B200)对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM,挤占了原本用于生产手机LPDDR(低功耗内存)的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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